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加固装备

CPC-1818
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标准6U CompactPC主板处理器 CPC-1818

CPC-1818是一款标准6U CompactPCI主板,产品基于Intel® Skylake平台,采用Intel® 六代高性能、低功耗处理器,板载8GB DDR4内存及 16G SSD存储,2路VGA,1路DP显示接口,同时提供及4个千兆网口及串口,USB3.0等丰富IO接口。 产品采用 Intel® Skylake-H 平台,在提供高性能处理能力同时降低功耗,并且提供以太网 /USB3.0 /SATA3 /串口等丰富IO接口,可实现更高带宽数据传输。产品符合 PICMG 2.0 CompactPCI® 规范,另有宽温加固版本可选,满足车载、机载、及轨道交通等对可靠性和可用性有较高要求的应用领域。
    • 板载Intel®Core™六代i7 处理器
    • 板载8GB DDR4-2133 内存
    • 宽温及加固导冷可选
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系统配置 处理器 Intel® Core™ i7-6822EQ Processor 2.0GHz (8M Cache, up to 2.80 GHz,4核8线程)
芯片组 Intel®Skylake-H +PCH-H CM236
内存 板载8GB,DRR4 2133,支持Un-buffered NO ECC双通道功能
显示接口 VGA x2 其中一路背板引出),支持操作系统下两显输出
LAN 前面板:1个千兆以太网口
后背板:2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
IO接口 USB:5路,其中前面板USB3.0*2 + USB2.0*1,后背板引出USB2.0*2,USB*6 COM:后面板4个DB9 支持RS232/RS485/RS422串口,后面板可定制4个RS232串口
存储 提供5个SATA接口
其中板载1个SATA 硬盘接口用于2.5"板载硬盘,另外4路SATA出线到后I/O板
工作温湿度 工作温度:-25℃ ~ +55℃
相对湿度:10%~90%  非凝结
贮存环境 温度:-40℃~+70℃
湿度:10%~95%  (非凝结状态)
机械规格 尺寸规格:233.4mm (长)×162mm (宽)×19.2mm (高)
冲击:20g,11ms
振动(5Hz-200Hz): 1.5g (工作状态)
2.0g (非工作状态)
兼容规范 PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
操作系统 Windows7 32/64bit、Windows8.1 64bit、Linux
详细订购信息请联系研祥当地销售

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