加固装备
至强E3-1505L V5处理器 CPC-1819
CPC-1819是一款标准6U CompactPCI主板，产品基于Intel® Skylake平台，采用低功耗Intel® Xeon®至强E3-1505L V5处理器和CM236 Express Chipset芯片，8G DDR4 内存，支持双VGA显示输出，支持多达3个千兆以太网接口，板载固态电子盘（SATA硬盘可选），支持USB3.0等丰富的IO接口，满足不同应用的需求。
该产品处理器、内存及存储介质均采用板载设计，优良的抗冲击/抗震动特性满足航天航空、机载车载等苛刻环境的高可靠要求,工作站级的处理性能可广泛适用于雷达信号处理、遥感图形图像分析等密集计算型应用。
- 板载低功耗Intel® Xeon®至强E3-1505L V5处理器（八核四线程）
- 高性能移动工作站级处理能力，满足密集计算型应用
- 宽温及加固导冷可选
- 产品规格
- 订购信息
- 资料中心
| 系统配置 | 处理器 | Intel® Xeon® Processor E3-1505L v5 2.0GHz / 8MB |
| 芯片组 | CM236芯片组 | |
| 内存 | 板载8GB DDR4 SDRAM 2133MHz内存，支持双通道功能 | |
| 显示接口 |
支持 VGA显示
板载VGA显示优先 |
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| LAN | 10/100/1000Mbps网络接口x3；前板1路，另外2路出线到后IO板 | |
| Io接口 |
提供5个USB接口
前板2个USB3.0接口，1个USB2.0接口 另外2 路USB2.0接口出线到后I/O板 |
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| 存储 |
提供5个SATA接口
其中板载1个SATA 硬盘接口，用于2.5"板载硬盘，另外4路SATA出线到后I/O 板 |
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| 工作温湿度 |
工作温度：-25℃ ~ +55℃
相对湿度：10%~90%（非凝结） |
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| 贮存环境 |
温度：-40℃～+70℃
湿度：10%～95%（非凝结状态） |
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| 机械规格 |
尺寸规格：6U 4/8HP CompactPCI
233.3mm x160mm x19.2mm（长x宽x高） 冲击：20g，11ms 振动(5Hz-200Hz)： 1.5g (工作状态) 2.0g (非工作状态) |
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| 兼容规范 | PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification | |
| 操作系统 | windows7、Server 2012 | |
详细订购信息请联系研祥当地销售
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